2026第25屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會

理由1(行業(yè)背景):
產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局隨著數(shù)字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標的加快推進，國家促進集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的全新格局：產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長：技術創(chuàng)新持續(xù)活躍，市場需求廣泛拓展。

理由2(展會說明):
CWGCE2026的核心價值產(chǎn)業(yè)展示平臺：展示集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體設備與材料等領域的最新技術與產(chǎn)品。

理由3(展會展望):
應用引領創(chuàng)新：聚焦智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造，推動產(chǎn)業(yè)與應用的深度融合。

理由4(上屆情況):
集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性集成電路是當今信息技術產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，也是實現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。

理由5(上屆情況):
作為全球制造業(yè)大國，我國集成電路市場規(guī)模已達到萬億元級。

理由6(上屆情況):
《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出：至2022年：集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮??；至2030年：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。