2026第25屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

基本信息

CWGCE2026背景
市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新：在中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會、四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳及四川省科學(xué)技術(shù)廳等單位的大力支持下，由四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、四川省電子學(xué)會、深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會及耀潤富生（重慶）國際貿(mào)易有限公司等多家單位共同主辦的2026第24屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（CWGCE或西部芯博會），將以“‘芯’新機(jī)遇，‘芯’質(zhì)未來”為主題，為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺。CWGCE致力于成為我國制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟，打造成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級對話與合作平臺。
集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性
集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，也是實現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。作為全球制造業(yè)大國，我國集成電路市場規(guī)模已達(dá)到萬億元級?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出：
至2022年：集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小；
至2030年：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。
產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局
隨著數(shù)字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進(jìn)，國家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的全新格局：
產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長：技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，市場需求廣泛拓展。
兼并重組不斷深入：產(chǎn)業(yè)整合加速，龍頭企業(yè)逐步形成。
產(chǎn)融結(jié)合日益密切：國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動作用顯現(xiàn)，地方性基金相繼設(shè)立，有效帶動一批重點項目投資。
國際聯(lián)動發(fā)展顯著：全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。
CWGCE2026的核心價值
產(chǎn)業(yè)展示平臺：展示集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等領(lǐng)域的最新技術(shù)與產(chǎn)品。
應(yīng)用引領(lǐng)創(chuàng)新：聚焦智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計與制造，推動產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用的深度融合。
市場趨勢探討：探討新市場、新趨勢、新政策，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供前瞻性指導(dǎo)。
國際合作與對話：搭建全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域的頂級對話與合作平臺，推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際接軌。
CWGCE2026西部“芯”博會——集成電路產(chǎn)業(yè)“國家級”年度展示平臺
“西部‘芯’博會”是集成電路產(chǎn)業(yè)的“國家級”年度展示平臺，旨在推動集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，促進(jìn)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的無縫對接，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)邁向全球領(lǐng)先地位。以下是CWGCE2026的核心亮點與特色：

展品范圍

1、半導(dǎo)體材料與化學(xué)品展區(qū)
硅晶圓及再生晶圓：高純度硅片、硅基材料，再生硅片等。
光刻及光刻膠配套材料：光刻膠、光掩膜版、顯影液、去膠劑等。
封裝材料：封裝基板、引線框架、封裝樹脂、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
電子化學(xué)品：CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材等。
特種氣體：電子氣體、化學(xué)氣體等。
第三代半導(dǎo)體材料：氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鋅（ZnO）、金剛石等。
高純度金屬材料:銅、鋁、鎢等
納米材料:碳納米管、石墨烯等
其它材料：環(huán)保材料、超純水設(shè)備與材料、抗輻射材料、生物相容性材料、光刻膠去除劑。
2. 半導(dǎo)體設(shè)備與制造技術(shù)展區(qū)
制造設(shè)備：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備等。
在線檢測設(shè)備：缺陷檢測設(shè)備、膜厚測量儀、表面粗糙度檢測儀等
自動化設(shè)備：機(jī)器人、機(jī)器視覺系統(tǒng)、智能制造生產(chǎn)線等。
設(shè)備類：晶圓檢測與修復(fù)設(shè)備、晶圓級封裝設(shè)備、激光加工設(shè)備、3D打印設(shè)備、原子層沉積(ALD)設(shè)備等。
先進(jìn)制程技術(shù)：7nm、5nm、3nm等先進(jìn)制程，特色工藝（如射頻、功率半導(dǎo)體）
3、芯片設(shè)計與EDA工具展區(qū)
EDA工具：芯片設(shè)計軟件(如Cadence、Synopsys)，OpenROAD、Qflow等開源設(shè)計工具。
設(shè)計領(lǐng)域：MCU設(shè)計、AI芯片設(shè)計、量子計算芯片設(shè)計、車規(guī)級芯片設(shè)計等。
驗證與測試：芯片設(shè)計檢測與驗證工具、自動化測試解決方案。
其它展示：開源硬件設(shè)計、安全芯片設(shè)計、低功耗設(shè)計工具等。
4、封裝與測試技術(shù)展區(qū)
先進(jìn)封裝技術(shù)：SiP封裝、3D封裝、Chiplet技術(shù)、功率器件封測、MEMS封測等
封裝設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、鍵合機(jī)，晶圓級封裝鍵合機(jī)、晶圓級測試設(shè)備，TSV（硅通孔）設(shè)備、晶圓級3D封裝設(shè)備等。
測試設(shè)備：探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)等
可靠性測試設(shè)備及技術(shù)：高溫老化測試、振動測試設(shè)備，系統(tǒng)級測試(SLT)。
其它展示：封裝仿真工具、異構(gòu)集成技術(shù)、光學(xué)封裝技術(shù)、晶圓級封裝(WLP)熱管理技術(shù)等。
5. 功率半導(dǎo)體與汽車電子
功率器件：IGBT、MOSFET、車規(guī)級SiC模塊等。
射頻器件：用于5G通信、工業(yè)電源等。
車規(guī)級芯片：主控芯片、計算芯片、電源管理芯片等。
車用通信芯片：CAN、LIN、以太網(wǎng)等車載通信協(xié)議芯片。
車用安全芯片：用于車輛數(shù)據(jù)加密和身份驗證的芯片。
無線充電技術(shù)：用于新能源汽車的無線充電解決方案。
智能駕駛與座艙：智能駕駛芯片、智能座艙芯片、雷達(dá)技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)等。
新能源汽車相關(guān)技術(shù)：電池管理芯片、充電樁控制芯片、車用傳感器。
6、顯示技術(shù)與智能終端展區(qū)
顯示技術(shù)：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED、柔性顯示材料與設(shè)備。
顯示驅(qū)動芯片：顯示控制與驅(qū)動解決方案。
智能終端：AR/VR/MR設(shè)備、智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人等。
顯示面板制造設(shè)備：蒸鍍設(shè)備、激光切割設(shè)備。
顯示材料：量子點材料、透明導(dǎo)電材料。
智能終端操作系統(tǒng)：嵌入式操作系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。
其它技術(shù)運(yùn)用：透明顯示技術(shù)、全息顯示技術(shù)、觸覺反饋技術(shù)等
7、人工智能與算力展區(qū)
芯片運(yùn)用：AI芯片、邊緣計算芯片、存內(nèi)計算技術(shù)芯片、量子計算芯片、類腦計算芯片、安全芯片、光電集成芯片、生物電子芯片、柔性電子芯片等。
算力與存儲：高性能計算芯片、存儲器(DRAM、NAND Flash)
CPO封裝：光電共封裝技術(shù)與設(shè)備。
AI算法與框架：TensorFlow、PyTorch等AI開發(fā)工具。
8、產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)與新興技術(shù)展區(qū)
供應(yīng)鏈管理：晶圓、設(shè)備、材料的供應(yīng)鏈解決方案。
細(xì)分應(yīng)用場景：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、醫(yī)療電子、航空航天
科研與市場趨勢：高校與科研機(jī)構(gòu)展示最新半導(dǎo)體研究成果，市場分析報告等。
環(huán)保綠色與智能制造：清洗與環(huán)保設(shè)備、綠色制造技術(shù)、節(jié)能減排方案、循環(huán)經(jīng)濟(jì)模式、智能制造生產(chǎn)線等。
其他服務(wù)：互動體驗、ISO標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)認(rèn)證、專利代理、技術(shù)轉(zhuǎn)讓服務(wù)，國際合作與生態(tài)建設(shè)等

主辦信息

指導(dǎo)單位：
中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會
中國電子信息聯(lián)合會
四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳
四川省科學(xué)技術(shù)廳
成都市經(jīng)濟(jì)和信息化局
成都高新區(qū)管理委員會
主辦單位：
四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
四川省電子學(xué)會
四川省通信學(xué)會
重慶市電子學(xué)會
重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會
深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
耀潤富生（重慶）國際貿(mào)易有限公司
承辦單位：
耀潤富生（重慶）國際貿(mào)易有限公司
-國際會展部
鼎諾國際會展（北京）有限公司
四川鼎諾會展有限公司

聯(lián)系信息

電話：16619798018
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聯(lián)系人：曾老師
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